印度巨額補貼晶圓廠，有了新進展
消息人士告訴日經(jīng)亞洲，霍爾元件生產(chǎn)大戶，印度金屬集團 Vedanta 即將為一個價值 200 億美元的龐大科技中心選擇一個地點，以生產(chǎn)微芯片、顯示器和其他產(chǎn)品，并與臺灣電子巨頭富士康合作，因為新德里希望削減來自海外的供應(yīng)中斷。
兩名直接負責(zé)人表示，Vedanta的高管正在訪問西部馬哈拉施特拉邦浦那一個占地 400 英畝（160 公頃）的地點，該地點是該樞紐的主要候選地，該公司的核心商品業(yè)務(wù)日益多元化。據(jù)了解，其他可能的地點包括鄰近的古吉拉特邦和南部的卡納塔克邦。
在 COVID-19 大流行顛覆了從智能手機到汽車等所有領(lǐng)域的關(guān)鍵電子元件的全球供應(yīng)之后，今年早些時候，他們首次宣布了廣泛的開發(fā)計劃。印度誓言將斥資 300 億美元改革其科技產(chǎn)業(yè)并建立本地芯片供應(yīng)鏈，以避免被外國生產(chǎn)商“挾持”。
消息人士稱，富士康員工也參與了選址，但目前尚不清楚該公司將在整個項目中扮演什么角色。富士康在 2 月份同意投資近 1.2 億美元，與 Vedanta 成立合資企業(yè)，在印度開發(fā)半導(dǎo)體，但沒有詳細說明。它本周沒有回應(yīng)日經(jīng)亞洲的置評請求。
根據(jù)日經(jīng)亞洲看到的馬哈拉施特拉邦政府文件，該中心可能包括一個顯示工廠、一個芯片設(shè)施和一個芯片封裝和測試工廠。
“印度（每年）進口約 160 億美元的顯示屏玻璃和另外價值 160 億美元的半導(dǎo)體。我必須采取一項非常大的舉措，這將改變我的國家。在半導(dǎo)體方面，我們與富士康捆綁在一起......首次生產(chǎn)合資企業(yè)將在兩年內(nèi)啟動，”Vedanta主席Anil Agarwal上周告訴印度商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報。
Agarwal 表示，他們將立即進行約 100 億美元的投資，其余的將隨著項目的擴大而到位。“有了這個，除了半導(dǎo)體之外，我們還能夠為手機、筆記本電腦和電視等多種產(chǎn)品制造[組件]。”
馬哈拉施特拉邦政府的說明概述了該項目如果由該州主辦，可能會是什么樣子。計劃包括投資 9450 億盧比（合 120 億美元）用于顯示器制造設(shè)施、5970 億盧比用于半導(dǎo)體部門以及約 360 億盧比用于所謂的外包半導(dǎo)體組裝和測試 (OSAT) 站點，這提供了最后一步制作芯片。
該說明顯示，地方政府將尋求與中央政府一起鋪開紅地毯，兩者提供的總補貼價值為 3240 億盧比用于顯示單元，4420 億盧比用于半導(dǎo)體設(shè)施，另外 180 億盧比用于OSAT 項目。這幾乎相當(dāng)于項目規(guī)模的一半。地方激勵措施需要得到州內(nèi)閣的批準(zhǔn)，并與Vedanta簽署諒解備忘錄。
馬哈拉施特拉邦政府還在浦那郊區(qū)的 Talegaon 附近免費提供 400 英畝的土地。此外，根據(jù)該文件，它還提供 25% 的水（半導(dǎo)體制造中的巨額成本）折扣 15 年，以及 20 年的印花稅和電稅豁免。
該說明表明，馬哈拉施特拉邦政府官員希望該中心能夠吸引其他跨國公司的投資，包括康寧、三星、Silicon Works、LG Chem、林德和普萊克斯等公司。
印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi) 的政府表示，它決心讓該國在科技方面更加自給自足，并特別熱衷于遏制對鄰國、有時是競爭對手中國的依賴。該公司此前曾表示，計劃撥出約 100 億美元的聯(lián)邦資金來補貼印度的兩個芯片和兩個顯示設(shè)施。
富士康是世界上最大的電子產(chǎn)品制造商，其產(chǎn)品從蘋果的 iPhone 和 MacBook 到任天堂和索尼的視頻游戲機，應(yīng)有盡有。其董事長 Young Liu 一直在推動該公司提高其芯片產(chǎn)量，特別是因為微型組件是其新興的電動汽車開發(fā)雄心的關(guān)鍵。
劉周三告訴投資者，該公司制定了在印度和東南亞開發(fā)電動汽車和半導(dǎo)體的積極計劃。“我們對印度的發(fā)展非常樂觀。我們肯定會擴大我們在該國的影響力，”他說。
該公司已經(jīng)在印度南部擁有組裝 iPhone 的生產(chǎn)設(shè)施，以及為中國小米生產(chǎn)電視機。印度還沒有任何顯示器或半導(dǎo)體制造基地，觀察人士強調(diào)，這些產(chǎn)品需要更先進的技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施，例如穩(wěn)定的電力和純凈水供應(yīng)。
事實上，一位分析師警告說，該項目可能面臨崎嶇不平的道路。
“半導(dǎo)體的制造和封裝需要訓(xùn)練有素的人力，目前在印度還沒有，”CRISIL Research 的主管 Hetal Gandhi 說，“此外，制造半導(dǎo)體需要不間斷的水和電供應(yīng)，而這只是在[全國]的少數(shù)幾個地方都可以買到。”
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